进口电子元器件厂家-高性价进口电子元器件市场价格

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进口电子元器件厂家,SiP以其进入市场快、更小、薄、轻和更多的功能的竞争力,目前己在工业界得到广泛地应用。其主要应用领域为射频/无线应用、移动通信、网络设备、计算机和外设、数码产品、图像、生物和MEMS传感器等。到2010年预计SiP的布线密度可达6000cm/cm2,热密度达到100W/cm2,元件密度达5000/cm2,I/O密度达3000/cm2。系统级封装设计也像SOC的自动布局布线一样朝着计算机辅助自动化的方向发展。Intel公司先进的SiP技术已将五片叠层的闪存芯片集成到1.0mm的超薄封装内。日本东芝的SiP目标是把移动电话的全部功能集成到一个封装内。日本最近预测如果全世界LSI系统的1/5采用SiP技术,则SiP的市场可达1.2万亿日元。SiP以其进入市场快的优势,在未来几年内将以更快的增长速度发展。我国在加快发展集成电路设计和芯片制造的同时,应当加大系统级封装的研究和开发。

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